Рентгеноскопический контроль


Мы можем предложить Вам рентгеноскопический контроль (неразрушающий контроль):

 Качества паяных соединений, в том числе микросхем в корпусах BGA, μBGA, LGA, Flip Chip и CSP.

 Качества изготовления печатной платы.

 Внутреннего состояния электронных компонентов.



 Рентгеноскопический контроль качества паяных соединений позволяет выявить следующие недостатки:

  • у компонентов в корпусах BGA, μBGA, LGA, Flip Chip и CSP:

  • у компонентов в других SMD корпусах:

  •  смещение корпуса
  • Рентген контроль смещение корпуса
  •  перемычки между выводами компонентов
  • Рентген контроль перемычки между выводами
  •  наличие короткого замыкания
  • Рентген контроль короткое замыкание
  •  непропаянные выводы компонентов

  •  поднятые выводы QFP- и SO-компонентов

  •  дефекты скрытых паяных соединений
  •  качество паяного соединения
  • Рентген контроль качество паяного соединения
  •  наличие холодной пайки
  • Рентген контроль наличие холодной пайки
  •  отсутствие паяного соединения
  • Рентген контроль отсутствие паяного соединения



     Рентгеноскопический контроль качества изготовления печатной платы позволяет выявить следующие недостатки:

     Рентгеноскопическое исследование внутреннего состояния электронных компонентов, например:
  •  повреждение проводников во внутренних слоях
  • Рентген контроль повреждение проводников
  •  наличие пустот между кристаллом и подложкой электронного компонента (признак поддельного компонента)
  • Рентген контроль наличие пустот между кристаллом и подложкой
  •  обрыв проводника
  • Рентген контроль обрыв проводника
  •  отличия поддельной и оригинальной микросхемы
  • Рентген контроль отличия поддельной и оригинальной микросхемы
  •  замыкание проводников
  • Рентген контроль замыкание проводников
  •  качество распайки кристалла
  • Рентген контроль качество распайки кристалла