Поверхностный монтаж (SMD)


       Основным отличием технологии поверхностного (SMT) монтажа от традиционной является монтаж радиоэлементов не в отверстия, а на поверхность печатной платы со стороны печатных проводников, что обеспечивает применение прогрессивной технологии установки новейших радиоэлектронных компонентов на печатную плату, а также позволяет повысить качество и надежность выпускаемой продукции.

 Преимущества SMD технологии:

  • Cнижение массы и габаритов готового изделия.
  • Снижение стоимости радиоэлементов.
  • Устранение непосредственного контакта персонала с компонентами.
  • Использование компонентов прямо из заводской упаковки.
  • Возможность полной автоматизации монтажа.
  • Возможность исключения операции отмывки.
  • Использование современной элементной базы.
  • Высокая точность и повторяемость установки компонентов.

       Подробнее о ценах, сроках на монтаж и технологии сборки и монтажа ПП смотрите на странице монтаж печатных плат