Монтаж микросхем в корпусах BGA


   Монтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, LGA, Flip Chip и CSP

      В следствии технологической сложности установки и пайки микросхем в корпусах BGA, LGA, Flip Chip и CSP и их высокой стоимости, предъявляются особые требования к процессу монтажа данных микросхем.
Для их монтажа мы применяем следующие методы:
  • Монтаж микросхем в корпусах BGA, LGA, Flip Chip и CSP на линии автоматического монтажа. Используется при монтаже серийно выпускаемых изделий (обычно от 20-50 изделий).
  • Монтаж микросхем в корпусах BGA, LGA, Flip Chip и CSP с применением специализированной ремонтной станции с качеством автоматического монтажа. Используется при монтаже единичных изделий или малых партий (обычно до 20-50 корпусов), когда применение полностью автоматического цикла экономически и технически не целесообразно.

   Демонтаж BGA-корпусов, ребоулинг BGA-корпусов (восстановление шариков)

   Рентгеноскопический контроль качества монтажа микросхем в корпусах BGA, μBGA, LGA, Flip Chip и CSP
(с предоставлением отчета)

   Монтаж микросхем в корпусах BGA, µBGA, LGA, Flip Chip и CSP на платы с уже установленными другими элементы


   Основные достоинства микросхем в BGA-корпусах:
  • Выводы не подвержены деформации (изгибу).
  • BGA-компоненты в процессе оплавления обладают эффектом самоцентрирования.
  • Малый размер - большое количество, высокая плотность выводов и использование всей нижней поверхности корпуса требуют меньше места на печатной плате.
  • Низкопрофильность.
  • Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами.
  • Меньшее термическое сопротивление между корпусом и печатной платой, а также малая индуктивность выводов.
    Для того чтобы сделать заказ, необходимо предоставить:
  • Файл проекта печатной платы (CAD программы).
  • Спецификацию элементов с указанием наименования, позиционного обозначения, типа корпуса и количества компонентов.
  • Схему расположения элементов или сборочный чертеж с информацией об установке компонентов:
  • графическим и позиционным обозначением компонентов;
  • обозначением ключей у компонентов с полярностью.
  • Количество плат для монтажа.
  • Желаемый срок выполнения заказа.
  • Необходимость приемки ПЗ (МО РФ).

  Для Вашего удобства рекомендуем заполнить бланк заказа на монтаж печатных плат.

     Если у Вас есть свои специфические требования, обязательно изложите их письменно (желательно в бланке заказа). Если у нас возникнут вопросы, мы свяжемся с Вами для уточнения деталей. На основе присланных данных в кротчайшие сроки мы формируем коммерческое предложение с указанием стоимости и сроков работ.

     Наш электронный адрес torex@torex.spb.ru

Примеры продукции Монтаж BGA