Aspocomp наблюдает растущий спрос на платы высокой плотности

Печатные платы становятся все толще, скорее здесь происходит достаточно плавный переход от 2,0 до примерно 2,4 мм. Внутренний слой ламината утончился до 0,063 мм для массового производства и вплоть до 0,05 мм для прототипов.

Увеличивающееся число слоев в печатных платах делает регистрацию очень трудоемким процессом и Aspocomp приложил огромное количество усилий для того, чтобы оптимизировать этот процесс. Регистрация необходима, чтобы структура каждого слоя подходила остальным слоям и наоборот - чем больше слоев и чем тоньше внутренние слои, тем сложнее становится процесс. Поскольку слои изменяются в процессе полимеризации, важно знать свойства материалов, используемых в продукте. Чем выше число используемых препрегов, тем труднее будет выполнить обработку правильно.

Также образуются различные требования при уменьшении диаметра отверстия и/или уменьшении области площадки. Самое маленькое сверло, используемое на сегодняшний день, имеет диаметр 0.15мм (стандартом является 0,2 до 0.3мм). самые маленькие отверстия сделанные лазерной перфорацией в диаметре составляют 75 микрон и 100-150 микрон по умолчанию. Сегодня Aspocomp является производителем печатных плат с отношением диаметра отверстия к толщине печатной платы от 10 до 12, и 15 как максимальное. Два года назад коэффициент от 6 до 8 являлся наиболее распространенным, однако компания на этом не останавливается и в дальнейшем планирует увеличение коэффициента. На сегодняшний день большинство печатных плат являются платами высокой плотности соединений. За последнее десятилетие структура переходных отверстий стала намного труднее и сложнее. Некоторые клиенты могут также запросить смешанную сборку. Как правило, это желание связано с тем, чтобы на одной плате присутствовали как радио свойства так и высокоскоростные, например, ламинат, заполненный керамикой Rogers 4350, смешанный c FR4. В этих случаях основа изготовлена из Rogers, а внешние слои из FR4 , который намного легче сверлить лазером. Тем не менее существует продукция изготовленная наоборот. Aspocomp в настоящее время предлагает клиентам печатные платы с высокой плотностью соединений с многоуровневыми и скрытыми микропереходами , 3+2b+3, всего за пять рабочих дней. Уже проводятся тесты с "аnylayer" в г. Оулу и они будут завершены в течение нескольких ближайших месяцев. Первое "настоящее" испытание продукта заказчика запланировано на конец осени текущего года. "Аnylayer" является технологий, при которой все слои связаны только отверстиями сделанными лазером , т. е. в самом корпусе нет никаких скрытых механических отверстий.

"Спрос на такие печатные платы растет и для того чтобы удовлетворить этот рост необходимы многоуровневые микропереходы. Мы наблюдаем увеличение спроса не только со стороны телекоммуникационного сегмента" - сообщает, менеджер по маркетингу компании Aspocomp в Оулу. Когда зазор межу компонентами становится слишком маленьким (0.5 или 0.4) , размещение лазерных отверстий на одном слое становится недостаточным. Для того чтобы получить сигналы от внутренних прокладок в BGA , лазерные отверстия должны бить друг над другом. Это означает, что внутренние лазерные отверстия должны быть заполнены медью. В настоящее время Aspocmp не предлагает технологии для выпуска встраиваемых компонентов только потому, что клиенты об этом не просили. Ближе всего к такому типу технологий у компании являются встроенные радиаторы. Компания уже делала несколько тестовых прогонов, используя толстый слой меди для охлаждения и медные радиаторы встроенные в наружный слой. Компания также сделала тесты с гибко-жесткими платами, так как не имеет на них спроса со стороны клиентов. В случае гибко-жестких плат, они используются в качестве гибкого кабеля между парой печатных плат, что упрощает установку и снижает общую стоимость продукта.